TSMCのアメリカ工場製チップは台湾製チップより割高だがすでに2027年後半まで予約でいっぱい

by 李 季霖

台湾の半導体企業・TSMCは近年、日本やアメリカ、ドイツなど台湾国外に数多くの工場を建設しています。TSMCは台湾国外で製造したチップに対して追加料金を請求していますが、アメリカ・アリゾナ州にあるTSMCの工場では高まる需要により2027年後半まで予約が埋まっていることをTSMCのシーシー・ウェイ(魏哲家)CEOが伝えています。

TSMC's Arizona chip fab production is sold out through late 2027 | Tom's Hardware
https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/tsmcs-arizona-chip-fab-production-is-sold-out-through-late-2027

Chipmaker TSMC's CEO says US investment driven by customer demand | Reuters
https://www.reuters.com/technology/chipmaker-tsmcs-ceo-hold-press-conference-taiwan-presidential-office-2025-03-06/

TSMCによると、台湾国外ではインフレや電気料金などの高騰に伴ってチップの製造コストが増大しているとのこと。そこで、TSMCは台湾国外のTSMCの工場で製造されたチップを望む顧客に対して追加料金を請求することで、目標の粗利益率である53％を維持する計画を立てています。海外メディアのDigiTimesによると、アリゾナ州にあるTSMCの工場において4nmおよび5nmクラスの生産ノードで製造されたチップは、台湾国内で製造されたチップと比べて20％～30％割高とのこと。

ウェイ氏は「私たちは地理的な柔軟性の価値を反映するために戦略的な価格設定を行っています。これにより、国外と国内のコストギャップを管理し、利益の悪化を最小限に抑えることが可能です」と語っています。

しかし、こうした割高な価格設定にもかかわらず、AppleやAMD、Broadcom、NVIDIA、Qualcommなど、TSMCが抱えるアメリカの顧客はTSMCに対してさらなるアメリカでの生産拡大を要求。実際にTSMCは、アリゾナ工場では2027年後半までこれらの顧客による予約注文でいっぱいであることを明かしています。

顧客による高い需要を受け、TSMCは2025年3月3日に、今後数年間でアメリカの半導体製造工場に対して少なくとも1000億ドル(約15兆円)の追加投資を行う計画を発表しています。この資金はTSMCアリゾナ工場の拡張に充てられるほか、アメリカ国内において3つの新たな半導体工場と2つの半導体パッケージング工場、研究開発センターを建設する予定です。

TSMCがアメリカの半導体工場に15兆円を投資するとトランプ大統領が発表 - GIGAZINE

一方でこうした海外展開を進めるTSMCに対し「国益がそがれるのでは」との懸念が台湾国内で高まっています。しかし、台湾政府の広報担当者は「アメリカへ最先端技術を完全に移転することはなく、国内でも最先端技術を維持する」と発言して理解を求めているほか、ウェイ氏は「今回の投資計画は台湾の半導体産業の拡大に影響を与えるものではありません」「2025年には台湾国内に11の新たな生産ラインを建設します」と述べました。

TSMCがアメリカに1000億ドルを投資する件で台湾政府が「先端技術を台湾に維持する」と明言、「半導体先端技術のない台湾は核兵器のないウクライナのようなもの」との指摘も - GIGAZINE

海外メディアのTom's Hardwareは「2025年にTSMCが台湾国内に建設する工場は、1.6nmおよび2nmクラスの生産ノードの半導体製造における主要な拠点となるでしょう」と推測しています。